Montador de produtos eletrônicos. Análise e melhoria das condições de trabalho na área de montagem e instalação de microcircuitos Montador de produtos eletrônicos

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Características do trabalho. Montagem de suportes simples de quartzo e piezorressonadores. Estanhagem da base, racks, cabos. Prensagem de suportes de quartzo e terminais de contato na base em moldes metálicos removíveis. Gravação da tampa em máquina de gravação utilizando copiadoras. Limpeza de contatos Preparação de dispositivos, montagem simples e ferramentas de medição para trabalho.

Deve saber: informações básicas sobre o projeto do equipamento em manutenção; finalidade e condições de uso dos dispositivos, ferramentas de montagem e medição; tipos e finalidades de suportes de quartzo, piezorressonadores e outros produtos eletrônicos.

Exemplos de trabalho

Piezorressonadores - instalação de piezoelementos de design simples com assentamento dos piezoelementos no suporte, limpeza de manchas de prata coloidal, corte de arruelas de solda, lavagem dos piezorressonadores.

§ 120. Montador de produtos de equipamentos eletrônicos, 2ª categoria

Características do trabalho. Montagem de sensores piezoelétricos e produtos baseados em elementos piezoelétricos utilizando dispositivos semiautomáticos, dispositivos e manualmente, garantindo resistência de instalação e confiabilidade de contato. Montagem de unidades de 1 a 3 tipos de dispositivos semicondutores por laminação, prensagem e soldagem. Montagem de indicadores compostos por um pequeno número de peças, vedação adicional do indicador, corte de filme Polaroid por meio de dispositivos. . Instalar os cabos nos furos das buchas e placas, instalar os substratos dos cavacos no acessório e aplicar pontos de cola epóxi nos pontos de colagem. Preparação das peças para trabalho: verificação do cumprimento da ficha anexa, desengorduramento, estiragem e soldadura dos cabos. Aplicação de contatos em uma placa piezorressonadora pelo método de queima, produzindo pasta contendo prata para marcação de placas e ressonadores piezoquartzo. Colagem de piezoelementos bimorfos com conexão paralela e em série das placas. Orientação das placas de acordo com a localização da linha de gravação com verificação em osciloscópio. Cobrindo os piezoelementos com papel alumínio. Secagem de dispositivos semicondutores e microcircuitos em termostatos e fornos transportadores. Determinar a qualidade das peças e conjuntos que entram na montagem. Verificação da qualidade da montagem por meio de instrumentos de medição. Configuração de equipamentos e instrumentos utilizados durante a montagem.

Deve saber: nome e finalidade das peças mais importantes e princípio de funcionamento do equipamento em manutenção; finalidade e condições de uso de dispositivos, instrumentação e instrumentos especiais; nomenclatura de produtos montados, requerimentos técnicos, apresentado a eles; métodos de orientação e colagem de placas de cristal e métodos de colagem de placas paralelas e seriais; métodos e técnicas de soldagem; regras de projeto e operação de armários de secagem; conceitos básicos de propriedades mecânicas, elétricas e dielétricas de materiais e peças para montagem; desvios permitidos dos valores nominais especificados dos parâmetros dos produtos montados; leis básicas da engenharia elétrica no âmbito dos trabalhos executados.

Exemplos de trabalho

1. Cilindros - pressionando a junta; montagem e soldagem do porta-cristal com o tubo; controle no dispositivo.

2. Sensores termopares - prensagem, soldagem, montagem.

3. Diodos, triodos, transistores - cassetes de carga e descarga.

4. Detectores - fixados em resina.

5. Produtos como “Vibrador”, “Anel” - montagem.

6. Indicadores de cristal líquido, compostos por 2 eletrodos - montagem.

7. Indicadores luminescentes catódicos - alongamento de cilindros planos (com cimento de vidro).

8. Bobinas para videocassete - copos para colagem.

9. Bobinas MMTI – aplicação de resina epóxi.

10. Carcaças de circuitos integrados - crimpagem de terminais.

11. Microcircuitos - colagem, curto-circuito dos cabos; aplicando uma marca na base do corpo.

12. Pernas, cilindros - montagem.

13. Niples - montagem com bucha cerâmica; rolando, queimando no corpo.

14. Filme Polaroid - removendo a película protetora.

15. Piezoressonadores - instalação e montagem.

16. Ressonadores de quartzo com frequência fundamental de até 25.000 kHz - montagem de elemento piezoelétrico com suporte de quartzo.

17. Ressonadores piezoquartzo selados - suportes de solda.

18. Núcleos - colagem de juntas.

19. Diagramas sólidos - fundição de bases de habitação em moldes duplos.

20. Tubos Kovar - pressionados em um flange.

21. Transistores - montagem em uma arruela.

22. Transistores e blocos de diodos de microcircuitos tipo "Trail" - colagem.

23. Flanges, anéis de prata - corte em prensa.

24. Copos e anéis de ferrite - aplicação de cola nas superfícies internas e externas.

25. Pinos - montagem com fio de contato, pressionado no corpo; instalação no caso de um osciloscópio.

§ 121. Montador de equipamentos eletrônicos de 3ª categoria

Características do trabalho. Montagem de peças e componentes de dispositivos semicondutores, piezorressonadores Vários tipos e montagem de produtos baseados em elementos piezoelétricos por meio de dispositivos em máquinas semiautomáticas e automáticas. Montagem de unidades da estrutura de suporte de ressonadores de geradores quânticos de diversos tipos. Ajuste preliminar de elementos da estrutura de suporte. Montagem de suportes de quartzo de vários tipos (inclusive para ressonadores miniatura) usando gabaritos e. dispositivos especiais. Montagem de indicadores catodo-luminescentes e de cristal líquido de média complexidade. Colagem de pacotes piezoelétricos com conexões paralelas e em série. Colagem de placas com sal Rochelle fundido, goma-laca e massa especial. Preparação de chumbos a partir de. fio flexivel e folha e sua colagem e soldagem. Medição de piezoplacas e piezopacks com instrumento de medição Reforço de placas de microcircuitos cerâmicos em dispositivos semiautomáticos, colagem de microcircuitos vitrocerâmicos com elementos passivos em bases metálicas, colagem de dispositivos semicondutores no substrato vitrocerâmico de microcircuitos. casos por soldagem com soldas de estanho-chumbo e tecidos de álcool com fluxo sujo. Instalação de placas de quartzo e placas de cristais solúveis em água em suporte com verificação da atividade de excitação nos dispositivos. Soldar curvas com diâmetro de 0,1 - 0,2 mm em elementos piezoelétricos de pequeno porte com precisão de +/- 0,05 mm. Separação de eletrodos por meio de faísca elétrica ao longo de uma linha figurada. Determinação da direção do eixo óptico Z em placas de quartzo por meio de microscópio. Marcação de eixos em elementos piezoelétricos polidos com diâmetro de até 6 mm e espessura de até 50 mícrons. Estabelecer uma sequência racional de montagem de peças e conjuntos. Determinar a qualidade de construção visualmente e usar medindo instrumentos. Configuração e regulação de instrumentos de medição elétricos durante o processo de medição. Determinar a qualidade das peças e conjuntos fornecidos para montagem, regulando os modos de montagem.

Deve saber: dispositivo, sistema de controle, regras para configuração de máquinas e unidades de montagem; sequência e métodos de montagem de peças e conjuntos; finalidade e propriedades básicas das peças e conjuntos utilizados na montagem; básico parâmetros elétricos unidades montadas, peças; finalidade e regras de utilização de instrumentos de controle e medição; métodos de reforço de placas de microcircuitos cerâmicos; regras de fixação, instalação de microcircuitos, técnicas básicas de ajuste de equipamentos; métodos de preparação de cola à base de resinas epóxi; propriedades básicas dos materiais utilizados; conceitos básicos em engenharia elétrica e de rádio.

Exemplos de trabalho

1. Ferragens montadas - corte de blocos porta-cristais.

2. Cilindros, frascos - montagem (soldagem) com perna.

3. Contas de vidro - soldadas em chumbo de platina com tolerância de +/- 0,5 mm.

4. Terminal de platinita - soldado em bastão de vidro com tolerância de +/- 0,3 mm.

5. Detectores - contato (soldagem) da agulha com o cristal inserindo um suporte com mola de contato no cilindro;

6. Suportes, cristais, condutores, esferas, tubos de vidro, comprimidos, flanges, anéis, conjuntos de dispositivos semicondutores, coletores de eletrodos, blocos de reforço, peças, terristores, placas - carregando cassetes em um vibrador ou usando dispositivos.

7. Diodos, triodos - indização, revestimento de estanho; moldagem, montagem de reforço.

8. Produtos de média complexidade à base de quartzo cultivado artificialmente - montagem.

9. Indicadores luminescentes catódicos - contato dos terminais com o contator; aplicação de tiras isolantes (cimento de vidro).

10. Indicadores de cristal líquido - montagem e colagem de cabos.

11. Indicadores de cristal líquido para relógios eletrônicos - carregamento orientado de eletrodos de sinalização e sinal e vedação com cola.

12. Casos LSI - montagem.

13. Porta cristal - montagem da base, soldagem na base.

14. Microcircuitos - plantio manual do cristal na caixa; colocar o cassete e colar o substrato na moldura de saída; cortar o contorno da base e dobrar os cabos; vedação por soldagem; montagem de bases metal-vidro e orientação da base montada;

15. Microtransformadores - colagem da bobina na placa na orientação dos fios; colando a tampa no quadro.

16. Pernas de dispositivos semicondutores - travessias de corte e achatamento.

17. Base do corpo metalocerâmico - conjunto de solda.

18. Placas de filme adesivo - fabricação.

19. Pranchas do tipo “Trapézio”, “Trail” - reforço.

20. Ladrilhos de quartzo - colagem em sacos.

21. Dispositivos semicondutores - isolador de vidro de fusão e terminal coletor; soldar o cabo ao isolador; soldagem de isoladores de vidro.

22. Piezoressonadores sem moldura e em miniatura - instalação e montagem.

23. Ressonadores de quartzo com frequência de até 125 MHz para 3º e 5º harmônicos - montagem de elemento piezoelétrico com suporte de quartzo.

24. Ressonadores piezoquartzo - instalação de piezoelementos.

25. Isoladores de vidro - soldagem, soldagem do terminal ao isolador.

26. Transistores - instalação da transição na perna, vedando o transistor com material prensado.

27. Triodos - montagem das pernas.

28. Tubos de feixe atômico, elementos ativos de laser - reforço.

29. Unidades de diodo - colagem do cristal na tampa, cristal com tampa no anel sob microscópio; soldar o cristal ao pedestal com tampa sob um microscópio; soldando o pedestal à tampa sob um microscópio.

30. Montagem do corpo metálico - montagem.

31. Filtros dos tipos “Fluxo” e “Receptor” - montagem.

32. Fotoresistores - processamento e montagem de caixas.

33. Eletrodos - separação em instalação de faísca elétrica.

§ 122. Montador de equipamentos eletrônicos de 4ª categoria

Características do trabalho. Montagem de todos os tipos de microcircuitos por meio de laminação, prensagem, soldagem em máquinas, máquinas semiautomáticas e máquinas de pouso automáticas por meio de instrumentos ópticos. Montagem de peças e componentes de dispositivos semicondutores por soldagem de capacitores, soldagem elétrica e soldagem a frio com e sem uso de dessecante, utilizando dispositivos ópticos. Montagem de dispositivos semicondutores experimentais e dispositivos eletrônicos de precisão de tempo. Montagem de unidades geradoras quânticas com alinhamento e ajuste de peças. Montagem de indicadores projeto complexo com um grande número de peças e distância entre eletrodos. Verificação e medição de parâmetros elétricos em instrumentação. Configuração e regulação de equipamentos e dispositivos atendidos durante a operação. Determinação da sequência dos trabalhos de montagem. Fabricação de acessórios de montagem Determinação por. aparência e com a ajuda de dispositivos, defeitos em peças, produtos, materiais e componentes.

Deve saber: princípio de funcionamento e regras para instalação de equipamentos atendidos; finalidade, projeto e condições de uso de instrumentos e dispositivos de controle e medição; projeto de dispositivos especiais e universais; tecnologia de montagem; finalidade das unidades e produtos soldados; método para determinar a qualidade da soldagem; finalidade e funções operacionais de peças e conjuntos de dispositivos montados; métodos de fixação de elementos ópticos a partes da estrutura de suporte; propriedades mecânicas, químicas e elétricas básicas dos materiais utilizados; tipos de casamento; qualificações; cálculos utilizando fórmulas e tabelas para realizar o trabalho estabelecido; leis básicas de engenharia elétrica e de rádio; fundamentos de física, óptica e cristalografia.

Exemplos de trabalho

1. Piezoressonadores bimorfos - conexão de placas piezoelétricas de quartzo e instalação em suporte.

2. Terminais com vidro - soldagem no flange.

3. Peças: perna - bulbo - soldagem usando mecanismo de soldagem a frio.

4. Diodos - montagem (soldagem), ajuste ao microscópio, instalação do eletrodo ao microscópio.

5. Diodos, triodos e transistores - montagem em linhas mecanizadas complexas.

6. Produtos à base de quartzo cultivado artificialmente - montagem.

7. Indicadores de sinais digitais - colagem de circuitos sólidos com cola condutora.

8. Indicadores de cristal líquido com fios de metal e fita, indicadores luminescentes de cátodo - montagem.

9. Indicadores de cristal líquido para relógios eletrônicos - montagem de células indicadoras em um dispositivo para colagem.

10. Caixas de microcircuitos - instalação na tomada da copiadora.

11. Microcircuitos DMP - colagem, soldagem de cristais na base; pousando no corpo; vedação por soldagem e soldagem por rolo, colagem.

12. Microcircuitos integrados - soldagem por aquecimento indireto de condutores e cabos de elementos ativos às placas de contato estanhadas da placa e cabos de base; soldagem de jumpers auxiliares ao corpo.

13. Microcircuitos do tipo “TNT” - soldagem de dispositivos semicondutores com terminais de bola para o conselho.

14. Perna - soldagem do terminal base na máquina; aparar cabos curtos.

15. Geradores quânticos ópticos – montagem de unidades.

16. Instrumentos experimentais - montagem e ajuste do dispositivo de ajuste.

17. Bases de caixas metalocerâmicas - montagem.

18. Substratos Sitall (placas) - colagem na base em máquina semiautomática.

19. Dispositivos semicondutores em design micromodular - carregamento de tela de cassetes, eletrodos, emissor e base; soldagem de cabos; soldagem de acessórios montados; soldagem de acessórios de cilindros.

20. Dispositivos eletrônicos em tempo preciso - montagem.

21. Piezoressonadores de alta resistência - soldagem por termocompressão de fio fino banhado a ouro a uma placa de piezoquartzo; instalação do vibrador no porta cristal.

22. Unidades pré-fabricadas - montagem por soldagem utilizando peças com espessura inferior a 300 mícrons.

23. Componentes especiais de rádio - montagem manual ou por meio de dispositivos automáticos e semiautomáticos.

24. Transistores - soldagem de bloco de ferragens; soldar cristais no suporte; soldar o pino base; conectar os cabos dos eletrodos (sob um microscópio).

25. Triodos – montagem e prensagem; instalação e soldagem de microplacas; conectar os cabos dos eletrodos (sob um microscópio).

26. Filtros piezocerâmicos do tipo “Search” e “Ryad-P” - montagem.

§ 123. Montador de equipamentos eletrônicos de 5ª categoria

Características do trabalho. Montagem de conjuntos de microcircuitos e geradores quânticos de diversos tipos. Montagem de microcircuitos experimentais. Montagem de indicadores de design complexo utilizando dispositivos ópticos. Montagem de indicadores analógicos multifacetados de figuras complexas e indicadores experimentais. Montagem e instalação de sensores piezoquartzo e seus componentes. Montagem e instalação de piezorressonadores microminiatura, de precisão e sem moldura de tipos complexos. Montagem de filtro miniatura e ressonadores geradores com maiores requisitos de estresse mecânico. Determinação da lacuna no indicador, determinação da espessura dos revestimentos de filmes. Seleção modos ideais processamento, ajuste fino dos parâmetros do modo de processamento no equipamento em manutenção.

Deve saber: finalidade, princípio de operação e condições de operação do equipamento em manutenção; sequência e métodos de montagem de amostras experimentais de produtos eletrônicos; finalidade de peças e conjuntos em dispositivos montados; técnicas de montagem de peças para conexões estanques a vácuo por soldagem e soldagem; métodos de conexão de peças à prova de vácuo, design e regras para uso de instrumentos ópticos; métodos para verificar vazamentos em componentes; questões teóricas no âmbito do programa de treinamento padrão.

Exemplos de trabalho

1. Terminais de elementos ativos em circuitos do tipo “Segmento-P” - soldagem.

2. Geradores quânticos - montagem com instalação do elemento ativo.

3. Sensores de pressão e aceleração linear - montagem completa.

4. Matrizes de diodo - plantando 2 ou mais cristais em uma única base.

5. Indicadores tipo matriz - montagem.

6. Indicadores de cristal líquido para relógios eletrônicos - um conjunto de 6 ou mais indicadores funcionais.

7. Fichas 3º e mais elevado grau integração - plantio de cristais na base e na moldura de saída.

8. Microcircuitos - soldagem de capacitores em uma placa passiva; colar elementos suspensos não embalados em uma placa passiva de película fina sob um microscópio.

9. Microgeradores – instalação e montagem.

10. Todos os tipos de lasers - alinhamento preciso de ressonadores ópticos, ajuste e teste.

11. Piezoressonadores microminiatura, precisão, sem moldura, precisão com entreferro - montagem e instalação completas.

12. Esquemas sólidos - montagem em estrutura aberta, colagem do cristal com composto.

13. Circuitos integrados - montagem por soldagem pulsada com ajuste independente e seleção de modos.

14. Tubos de feixe atômico - ajuste; medir a precisão do ajuste do ressonador.

15. Misturadores fotográficos - montagem e ajuste.

16. Unidade de alinhamento do laser com elemento piezocerâmico - montagem e ajuste.

§ 124. Montador de equipamentos eletrônicos, 6ª categoria

Características do trabalho. Montagem de unidades complexas de geradores quânticos de diversos tipos. Montagem de geradores quânticos e sintonia de ressonadores. Medição de parâmetros de elementos ativos.

Deve saber: sequência e métodos de montagem de geradores quânticos seriais experimentais complexos de vários tipos; peças e componentes de dispositivos montados; métodos para ajustar o ressonador e selecionar métodos de espelhos para selecionar modos ideais de geradores quânticos ópticos; regras para utilização de medidores de energia; regras para trabalhar com substâncias nocivas e explosivas.

Exemplos de trabalho

1. Geradores quânticos ópticos de vários tipos - montagem de unidades.

2. Dispositivos experimentais – montagem e configuração.

3. Geradores quânticos ópticos - montagem do dispositivo e medição de parâmetros.

4. OKG - ajuste de precisão e teste de vários tipos de OKG de maior complexidade.

5. Tubos de feixe atômico - parâmetros de configuração e medição.

A profissão de montador de microcircuitos surgiu há relativamente pouco tempo e deve seu surgimento a uma das direções do progresso científico e tecnológico moderno - a miniaturização dos produtos da indústria radioeletrônica. No entanto, isso

a profissão tornou-se uma das principais do setor em termos de número de trabalhadores nela ocupados.

A produção de microdispositivos eletrônicos é um processo extremamente trabalhoso. Ao mesmo tempo, a implementação de operações tecnológicas básicas para processamento e controle contínuo de qualidade dos produtos manufaturados ainda é difícil de automatizar e continua sendo principalmente uma função humana. Uma característica da produção microeletrônica é que os objetos de seu trabalho são extremamente pequenos e na maioria dos casos inacessíveis à percepção a olho nu.

Por exemplo, o tamanho dos elementos dos circuitos integrados (um dos objetos de trabalho mais típicos para este tipo de produção) pode ser avaliado pelo grau de integração, que é determinado pelo número de elementos discretos formados na superfície de um cristal. Atualmente, de milhares a centenas de milhares de elementos estão integrados em um único chip. Além disso, as dimensões do próprio cristal são de apenas algumas dezenas de milímetros quadrados. Por causa disso, a maioria das operações requer o uso de dispositivos ópticos de ampliação (na maioria das vezes microscópios binoculares) e micromanipuladores. Um dispositivo óptico de ampliação é um meio de trabalho necessário que proporciona a capacidade de perceber um microobjeto e controlar as ações realizadas com microobjetos. Os especialistas que se dedicam à fabricação de tais dispositivos e utilizam o microscópio como principal ferramenta de trabalho são chamados de operadores microscopistas.

Os montadores de chips são especializados em realizar operações individuais para fabricar produtos. Porém, durante suas atividades produtivas, dominam praticamente todas as especialidades (operações), passando a trabalhar nas mais simples e, gradativamente, dominando as mais complexas - por exemplo, a soldagem.

Observação. Como a soldagem é a operação mais difícil para os montadores de cavacos, em uma análise mais aprofundada das atividades dos trabalhadores desta profissão consideraremos a soldagem como o principal tipo de trabalho. Além disso, é a soldagem que impõe as exigências mais rigorosas a uma pessoa em termos de idoneidade profissional.

O trabalho de um montador de chips é realizar conexões elétricas alguns elementos do cristal entre si, bem como as almofadas de contato do cristal com os pinos de contato da base. Ao longo do caminho, ele realiza uma tarefa adicional - determina a adequação do cristal por sua aparência.

A ligação elétrica é feita através de microfios de acordo com o diagrama do dispositivo, que determina a

O número de pontos de soldagem e a sequência de sua execução.] A principal ação do operador é combinar o fio e a ferramenta de soldagem com o elemento desejado do circuito e realizar a soldagem. A composição operacional desta ação depende do tipo de instalação de soldagem e é significativamente simplificada se o sistema de alimentação de microfios e a ferramenta de soldagem forem combinados em uma única unidade.

São utilizados principalmente dois tipos de unidades de soldagem: semiautomáticas ) instalação automática e a chamada lapiseira térmica. Em ambos os casos, a soldagem por pontos é realizada usando uma ferramenta de trabalho - uma agulha. Porém, o uso da microscopia em ambos os casos] é necessário para realizar uma série de manipulações: combinar] a ferramenta de soldagem com a almofada de contato, realizar o processo de soldagem e retrair a ferramenta de soldagem. O operador deve ainda realizar uma série de ações de natureza de manutenção, preparar a instalação para o trabalho, realizar diversos movimentos das peças, etc. “Além do microscópio e das ferramentas de soldagem, o trabalhador utiliza pinças, cortadores especiais e outros auxiliares ferramentas.

Externamente, o processo de implementação da atividade de conexão dos pinos-1 é uma sequência estritamente regulada de macro e micromovimentos realizados em ritmo acelerado; O número de macro movimentos realizados em 1 hora varia de 1.300 a 2.700, e micro movimentos de 2.000 a 4.700.

Em um dia, os montadores de chips podem montar várias centenas de dispositivos, o que corresponde ao número de repetições de ciclos do mesmo tipo de técnica de trabalho.

A distribuição do tempo despendido na realização de operações laborais durante um turno não é a mesma para os diferentes trabalhadores de uma determinada especialidade, o que está associado tanto ao tipo de dispositivo fabricado^ como ao tipo de instalação utilizada. O tempo puro gasto trabalhando com um microscópio por turno varia de 3,3 a 6,5 horas por turno. Ao mesmo tempo executar etapas básicas de trabalho na fabricação de um dispositivo leva de 65 a 92% do tempo. O processo de soldagem continua! um dispositivo envolve a execução de 6 a 9 cíclicos! técnicas repetidas, cuja duração de cada uma varia de 13,5 a 15 s.

A remuneração é um bônus por peça. O interesse material orienta as trabalhadoras a manterem um ritmo de trabalho elevado, uma vez que o rendimento depende diretamente da quantidade de trabalho realizado com incentivo à superação da norma. EM

dependendo do artesanato, tipo de produto, produção e quantidade de defeitos remuneração para montadores de chips varia de 100 a 300 rublos.

ORGANIZAÇÃO DO TRABALHO

O trabalho de um montador de chips é por turnos. Embora os trabalhadores estejam organizados em equipas, o seu trabalho é em grande parte individual. O ritmo de trabalho é livre. O regime de trabalho e descanso pressupõe a presença de intervalo fixo para almoço e intervalos para descanso de curta duração fixados arbitrariamente pelo próprio trabalhador. Via de regra, surgem espontaneamente. Na ausência de medidas preventivas especialmente organizadas, a sua eficácia é baixa.

A licença remunerada de 24 dias úteis é concedida uma vez por ano.

Os locais de trabalho dos membros da equipe estão localizados, via de regra, em uma seção da oficina, um ao lado do outro. Isso permite que vocês se comuniquem facilmente em momentos de descanso e trabalho. Ao mesmo tempo, esta comunicação, em muitos casos, distrai os trabalhadores da tarefa que têm em mãos, o que é um dos principais motivos do casamento.

CONDIÇÕES DE TRABALHO

As montadoras trabalham em ambientes fechados. A temperatura do ar no inverno é de 20 a 22 graus Celsius, no verão - 22 a 25 graus Celsius. A umidade do ar no inverno e no verão é de 60 a 30%. O movimento do ar não é superior a 0,2-0,5 m/s.

A principal característica das condições sanitárias e higiênicas: manutenção instalações de produção condições de higiene a vácuo, que garantem níveis de poeira dentro de 2 mg/m3.

Trabalho do operador deste tipo requer a manutenção de uma postura motora e rigidamente fixa no processo de execução das atividades produtivas, limitando a mobilidade geral. Os montadores de chips realizam seu trabalho sentados. Um local de trabalho é uma área equipada com uma mesa e um assento. O trabalho de longo prazo em um microscópio exige que o paciente mantenha uma postura sentada fixa. Uma postura de trabalho típica é caracterizada por uma inclinação pronunciada do corpo para a frente com um deslocamento da coluna cervical, o peso principal do corpo é transferido para os cotovelos e as pernas não são posicionadas racionalmente. Distribuição irracional de cargas entre várias partes corpo, causada por uma típica postura de trabalho irracional, leva ao rápido cansaço do aparelho postural e ao aparecimento de diversas sensações subjetivas de desconforto, que se intensificam no final da jornada de trabalho em combinação com

Ações de baixa amplitude executadas pelas mãos são! leva ao desenvolvimento de um estado de inatividade física.

A característica mais importante condições de trabalho para montadores de chips! é também o nível de luz e ruído. Em alguns específicos! locais de trabalho, diferenças significativas no nível de iluminação entre as principais áreas de trabalho - a superfície da mesa e o campo de visão do microscópio. Se necessário, re-! água dos olhos de uma zona para outra as diferenças de iluminação entre elas! principal áreas sensoriais o trabalho aumenta a intensidade! carga visual.

Usar um microscópio cria mudanças em comparação com | norma, as condições para perceber um objeto. Ao mesmo tempo alto! a intensidade do estresse visual é determinada pelo trabalho no aparelho! em casos de desconforto visual constante causado por tensão excessiva do aparelho de acomodação, necessidade! readaptação múltipla de diferentes departamentos sistema visual,! fenômeno subjetivo de reajustar a nitidez do microscópio! e etc.

Durante trabalhos visuais prolongados realizados com a ajuda! microscópio, ocorrem fenômenos de fadiga visual, que! manifestam-se em desempenho fotossensível reduzido! vá e aparelho cinestático dos olhos.

A fadiga do aparelho fotossensível é reduzida!
poder discriminativo e resolutivo dos olhos. Acontece também!
cansaço da “cor”, e o azul cansa mais os olhos
violeta, e o menos forte - amarelo e verde. EU

A fadiga mais significativa é o aparelho cinestático. Tudo se resume ao enfraquecimento e desaceleração das reações à irritação dos músculos oculomotores e acomodativos. Tudo isso atrapalha o funcionamento normal dos olhos. Tais fenômenos são acompanhados de dores nos olhos, dores de cabeça e outros distúrbios nervosos! sistemas.

Ambos os tipos de fadiga visual surgem quando é necessário examinar pequenos objetos em condições de um plano de fixação próximo.

A fadiga visual é especialmente perceptível ao trabalhar com um microscópio. Trabalhar com um microscópio sobrecarrega, além do aparelho cinestático dos olhos, e sistema nervoso geralmente. Fatores adicionais que causam fadiga visual são: alinhamento imperfeito dos microscópios, iluminação incomum, além de fatores ambientais (ruídos, conversas, etc.).

Existe uma certa relação entre as propriedades do analisador visual e a fadiga. Como resultado da fadiga diminui |

a labilidade do analisador visual, a velocidade de discriminação visual de pequenos objetos, o tempo de armazenamento de imagens sucessivas aumenta.

Ao trabalhar com um microscópio, o trabalhador deve manter a cabeça em uma posição constante para manter um foco bem fixo, o que garante clara visibilidade e distinção do objeto. Um foco visual estritamente fixo provoca tensão constante nos mecanismos de acomodação e convergência. Como se sabe, o valor do ângulo de convergência depende da distância ao objeto. Neste caso, um determinado ângulo de convergência (em ângulos metro) corresponde a uma acomodação de uma determinada intensidade (em dioptrias).

Devido à tensão constante, os músculos oculares começam a enfraquecer em sua resposta aos estímulos e ocorre fadiga visual. Portanto, indivíduos com fraca convergência dos músculos oculares podem desenvolver astenia muscular (aumento da fadiga visual ou estrabismo oculto, que pode se tornar permanente).

Na ausência de medidas que reduzam o nível de stress laboral ou compensem a sua influência, desenvolve-se toda uma gama de estados funcionais desfavoráveis. Estes geralmente incluem estados de fadiga visual, monotonia e inatividade física, tensão neuroemocional ou estresse. A experiência prolongada desses estados causa a ocorrência de condições limítrofes e patológicas de miopia, aumento da pressão intraocular, hipertensão e distúrbios neurológicos.

A estrutura do processo tecnológico em condições de baixa amplitude e monotonia dos movimentos realizados, pobreza de estímulos externos, postura de trabalho rigidamente fixa, condições sanitárias e higiênicas diferentes do normal, tensão visual são a causa de diversos doenças ocupacionais, fadiga severa e desenvolvimento de um estado de monotonia.

Em termos socioeconômicos característica A atividade dos montadores de chips é de alta rotatividade de pessoal. Se a média do setor chega a 14%, nesta especialidade chega a 35%. A rotatividade é especialmente elevada nos primeiros 1-2 anos de trabalho, o que leva a perdas materiais significativas. A elevada taxa de abandono escolar durante este período deve-se em grande parte à insuficiente consideração das características psicológicas individuais dos trabalhadores, que afectam tanto o sucesso profissional como a adaptação ocupacional.

As principais ações de trabalho realizadas por um trabalhador durante o processo de montagem de um microcircuito são as seguintes.

Usando uma pinça na mão esquerda, ela deve pegar o fio (microfio) do cristal e trazê-lo até o local. Neste caso, a força de compressão da pinça deve ser tal que seja suficiente apenas para segurar a saída. Se o esforço for grande, pode ocorrer um achatamento da produção, o que leva ao casamento. Para evitar rasgos, o chumbo não deve ser esticado durante a movimentação e soldagem. Ao mesmo tempo, não deve ceder. Ao ser trazido para o local, o cabo deve ser orientado de uma determinada forma (o eixo do cabo deve estar localizado ao longo da plataforma) e mantido nesta posição até o final da operação.

A formação especial para montador de microcircuitos é realizada com base nas séries 9 a 11 do ensino geral numa escola profissional durante 12 meses, bem como em condições de produção durante 6 meses. Os alunos recebem 90 rublos mensais. Após o treinamento, é atribuída a 1ª categoria, e após 5-6 meses de trabalho (geralmente este é o trabalho mais simples e não qualificado) e domínio de algumas habilidades - a 2ª categoria. A atribuição de postos mais elevados ocorre durante períodos de tempo significativamente mais longos. Isto se deve principalmente à grande dificuldade de desenvolver habilidades para realizar ações particularmente precisas.

REQUISITOS DEMOGRÁFICOS DA PROFISSÃO

As mulheres trabalham como montadoras de microchips. A idade de 95% das trabalhadoras é de 17 a 37 anos. As trabalhadoras que realizam soldagem e outras operações de alta precisão representam 75% da número total montadores de microchips. A idade deles varia de 18 a 35 anos. Experiência profissional - 2 a 12 anos.

Assim, a vida produtiva de um montador de microchips é de apenas 10 anos. Ao mesmo tempo, a idade é essencial tanto para a formação de competências e habilidades particularmente precisas, como para manter o desempenho de alto nível. Portanto, ao recrutar alunos para a especialidade de montagem de microcircuitos, é aconselhável focar na faixa etária de 16 a 18 anos.

REQUISITOS MÉDICOS E BIOLÓGICOS

A duração relativamente curta da atividade produtiva de um montador de microcircuitos se deve principalmente à formação de fadiga aguda do corpo como resultado da exposição a cargas qualitativamente diversas. Estes incluem, em primeiro lugar: intensa carga visual, determinada pela complexidade do conteúdo psicológico da atividade e pelas difíceis condições de percepção do objeto;

Alto ritmo de atividade, rico em diversas ações cognitivas e executivas e exigindo concentração constante;

Cargas adicionais em diversos sistemas psicofisiológicos decorrentes de condições sanitárias e higiênicas desfavoráveis;

Fixação prolongada e natureza subótima da postura de trabalho principal;

Elevado nível de motivação para a atividade, definido por incentivos materiais e responsabilidade pessoal pela qualidade do produto.

Os fatores listados determinam a principal razão para o desempenho dos montadores de microcircuitos - sobrecarga das capacidades adaptativas que realizam a atividade das funções psicológicas e dos sistemas fisiológicos.

Juntamente com a fadiga visual normalmente identificada, inclui componentes de fadiga postural e motora geral.

Os elementos do estresse neuroemocional são formados, via de regra, a partir de um conflito entre as reservas de uma pessoa, que são reduzidas pelo cansaço, e o foco na manutenção da alta produtividade do trabalho. O estado de inatividade física, entendido de forma mais ampla do que a interpretação fisiológica usual, pode ser considerado um componente da fadiga isotônica. Os estados limítrofes são consequência do acúmulo de fadiga ou perturbações no funcionamento dos sistemas mais carregados.

É por isso que as contra-indicações para a profissão de montador de chips são:

Convulsões com perda de consciência;

Doenças do sangue, estômago, fígado, pulmões;

Hipertensão e hipotensão.
Contra-indicações para o analisador visual:

1. Acuidade visual - abaixo de 0,8 em um olho e 1,0 no outro olho.

2. Erros refrativos: anisometria, miopia, hipermetropia, astigmatismo.

3. Violação da função acomodativa:

a) espasmo persistente de acomodação;

b) paresia pronunciada de acomodação;

c) diminuição das reservas obrigatórias de alojamento abaixo de 3,5 D.

4. Falta de visão estereoscópica. .

5. Nistagmo pronunciado.

6. Doenças crônicas do segmento anterior dos olhos.

ANÁLISE PSICOLÓGICA DA ATIVIDADE (PSICOGRAMA)

Características profissionais da atividade sensorial. A atividade de soldagem de elementos de microcircuitos está associada ao processo de recepção e processamento de grandes quantidades de informações visuais. Ao realizar movimentos, deve-se garantir a percepção e avaliação adequadas de todos os elementos de um padrão complexo, a fim de localizar com precisão as áreas conectadas.

Isto é realizado com base na comparação do objeto percebido e do objeto atualizado. memória de longo prazo um padrão que corresponde ao tipo de dispositivo que está sendo fabricado e especifica o algoritmo para seu processamento.

O principal fornecedor de informações sobre o objeto percebido é o analisador visual. Ele está constantemente envolvido na atividade de montador de microcircuitos em todas as suas etapas e por isso esta profissão é considerada visualmente intensa.

Além do analisador visual, no processo da atividade (na fase de execução das ações), um papel importante é desempenhado pelo analisador músculo-articular, que fornece informações sobre os esforços e movimentos realizados.

Ambos os analisadores estão incluídos em atividades perceptivas complexas. As ações perceptivas estão incluídas no processo de implementação das habilidades sensório-motoras e desempenham o papel de regulador cognitivo do ato motor. A estrutura funcional de um ato motor tem natureza complexa- além da própria parte executiva, distinguem-se as etapas de programação, controle e correção, de conteúdo cognitivo. A natureza instrumental dos movimentos realizados, a alta precisão, a necessidade de repetições repetidas de acordo com a estrutura complexa do objeto percebido - tudo isso aumenta significativamente a importância do componente cognitivo na sua execução. Características profissionais da atividade mental. A atividade de um montador de chips envolve principalmente o chamado pensamento visual-efetivo. Na fase inicial de formação das competências profissionais, o seu papel é significativo. À medida que as habilidades são adquiridas e desenvolvidas, a importância do componente mental na atividade diminui e sua função é retida principalmente, junto com a memória, no processo de percepção de um objeto e de regulação da ação. Portanto, a atividade de montador de microcircuitos não exige um alto nível de desenvolvimento do pensamento e não é uma característica profissionalmente importante.

RECURSOS PROFISSIONAIS DE ATIVIDADE MOTORA

A atividade de montador de microcircuitos impõe exigências especiais às habilidades psicomotoras do trabalhador em comparação com outras profissões.

O processo de desenvolvimento de habilidades para montadores de chips é complicado pelo fato de que o microscópio introduz mudanças na relação natural entre os movimentos reais e aparentes da ferramenta ou objeto de trabalho.

Dentre os movimentos de trabalho que compõem a parte motora das habilidades, destacam-se movimentos com amplitude de vários centímetros e micromovimentos de amplitude comparável ao tremor das mãos.

Os movimentos de trabalho em si não são muito diversos, têm forma simples e não requerem esforço muscular significativo.

Pequenos valores dos parâmetros (espaciais, força e tempo) das ações trabalhistas, sua regulamentação estrita, altas exigências até mesmo para movimentos auxiliares (que, em essência, são movimentos “para levar o condutor ao local de soldagem ou soldagem) fornecem para o nível máximo de desenvolvimento das funções reguladoras das habilidades psicomotoras do performer.

Para realizar operações trabalhistas com sucesso, os montadores de microchips devem ter:

É desenvolvida alta sensibilidade a pequenas forças de compressão;

É formada uma imagem padrão exata de forças de compressão (100 g);

É desenvolvida alta sensibilidade a pequenas forças de pressão;

Foi formada a capacidade de manter uma quantidade precisamente especificada (100 g) de força de pressão;

Formou-se um alto nível de coordenação dos movimentos espaciais do instrumento, principalmente com a mão e os dedos;

Habilidades foram desenvolvidas para suprimir tremores, tanto estáticos quanto dinâmicos.

A especificidade das ações psicomotoras dos montadores de microcircuitos é a seguinte:

Em primeiro lugar, os parâmetros (força, espaciais e temporais) que caracterizam estas ações são pequenos;

Em segundo lugar, os valores destes parâmetros devem ser rigorosamente observados;

Em terceiro lugar, os requisitos para a precisão da observação dos valores de todos os três parâmetros são impostos simultaneamente.

Esses requisitos rigorosos para a precisão das ações psicomotoras só podem ser atendidos se:

♦ alta sensibilidade cinestática na faixa de pequenas quantidades espaciais e de força;

♦ memória psicomotora de longo prazo para esforço e movimentos espaciais;

♦ a capacidade de definir um curso de ação preciso;

♦ habilidades de coordenação de ações psicomotoras e supressão de tremores (dinâmicos e estáticos).

Assim, a organização psicomotora e as características psicomotoras (especialmente a coordenação de precisão) são características profissionalmente importantes.

Principais indicadores do perfil psicomotor de montadores de microcircuitos

Diretório Unificado de Tarifas e Qualificação de Obras e Profissões de Trabalhadores (UTKS), 2019
Edição nº 20 ETKS
A questão foi aprovada pela Resolução do Ministério do Trabalho da Federação Russa datada de 21 de janeiro de 2000 N 5
(conforme alterado pela Resolução do Ministério do Trabalho da Federação Russa datada de 12 de setembro de 2001 N 67)

Montador de produtos eletrônicos

§ 119. Montador de produtos de equipamentos eletrônicos, 1ª categoria

Características do trabalho. Montagem de suportes simples de quartzo e piezorressonadores. Estanhagem da base, racks, cabos. Pressionar suportes de quartzo e cabos de contato na base em moldes metálicos removíveis. Gravação da tampa em uma máquina de gravação usando copiadoras. Limpeza de contatos. Preparação de dispositivos, montagem simples e instrumentos de medição para trabalho.

Exemplos de trabalho

Piezorressonadores - instalação de piezoelementos de design simples com assentamento dos piezoelementos em um suporte, limpeza de manchas de prata coloidal, corte de arruelas de solda, lavagem dos piezorressonadores.

§ 120. Montador de produtos de equipamentos eletrônicos, 2ª categoria

Características do trabalho. Montagem de sensores piezoelétricos e produtos baseados em elementos piezoelétricos utilizando dispositivos semiautomáticos, dispositivos e manualmente, garantindo resistência de instalação e confiabilidade de contato. Montagem de unidades de 1 a 3 tipos de dispositivos semicondutores por meio de laminação, prensagem e soldagem. Montagem de indicadores compostos por um pequeno número de peças, vedação adicional do indicador, corte de filme Polaroid por meio de dispositivos. Reforço de placas de microcircuitos cerâmicos por meio de prensas manuais. Instalar os cabos nos furos das buchas e placas, instalar os substratos dos cavacos no acessório e aplicar pontos de cola epóxi nas áreas de colagem. Preparação das peças para o trabalho: verificação do cumprimento da ficha anexa, desengorduramento, estiramento e soldadura dos cabos. Aplicação de contatos em uma placa piezorressonadora por queima, produzindo pasta contendo prata para queima em contatos. Marcação de placas e ressonadores de piezoquartzo. Colagem de piezoelementos bimorfos com ligação de placas paralelas e em série. Orientação dos wafers de acordo com a localização da linha de gravação e verificação em osciloscópio. Cobrindo os piezoelementos com papel alumínio. Secagem de dispositivos semicondutores e microcircuitos em termostatos e fornos transportadores. Determinar a qualidade das peças e conjuntos fornecidos para montagem. Verificação da qualidade da montagem por meio de instrumentos de medição. Configuração de equipamentos e instrumentos utilizados durante a montagem.

Deve saber: nome e finalidade das peças mais importantes e princípio de funcionamento do equipamento em manutenção; finalidade e condições de uso de dispositivos, instrumentação e instrumentos especiais; a gama de produtos montados, requisitos técnicos para eles; métodos para orientar e colar wafers de cristal e colar cabos; métodos paralelos e seriais de conexão de placas; métodos e técnicas de soldagem; regras de projeto e operação de armários de secagem; conceitos básicos sobre as propriedades mecânicas, elétricas e dielétricas dos materiais e peças utilizadas na montagem; desvios permitidos dos valores nominais especificados dos parâmetros dos produtos montados; leis básicas da engenharia elétrica no âmbito dos trabalhos executados.

Exemplos de trabalho

1. Cilindros - pressionando a junta; montagem e soldagem do porta-cristal com o tubo; controle no dispositivo.

2. Sensores termopares - prensagem, soldagem, montagem.

3. Diodos, triodos, transistores - cassetes de carga e descarga.

4. Detectores - fixados em resina.

5. Produtos como “Vibrador”, “Anel” - montagem.

6. Indicadores de cristal líquido, compostos por 2 eletrodos - montagem.

7. Indicadores luminescentes catódicos - cilindros planos alongados (com cimento de vidro).

8. Bobinas para videocassete - copos para colagem.

9. Bobinas MMTI – aplicação de resina epóxi.

10. Carcaças de circuitos integrados - crimpagem de terminais.

11. Microcircuitos - colagem, curto-circuito; aparar a moldura da base da caixa; aplicando uma marca na base do corpo.

12. Pernas, cilindros - montagem.

13. Niples - montagem com bucha cerâmica; rolando, queimando no corpo.

14. Filme Polaroid - removendo a película protetora.

15. Piezoressonadores - instalação e montagem.

16. Ressonadores de quartzo com frequência fundamental de até 25.000 kHz - montagem de elemento piezoelétrico com suporte de quartzo.

17. Ressonadores piezoquartzo selados - soldagem de suportes.

18. Núcleos - colagem de juntas.

19. Padrões sólidos - fundição de bases de habitação em moldes duplos.

20. Tubos Kovar - pressionados em um flange.

21. Transistores - montagem em uma arruela.

22. Transistores e blocos de diodos de microcircuitos tipo “Trail” - colagem.

23. Flanges, anéis de prata - corte em prensa.

24. Copos e anéis de ferrite - aplicação de cola nas superfícies internas e externas.

25. Pinos - montagem com fio de contato, pressionado no corpo; instalação no caso de um osciloscópio.

§ 121. Montador de equipamentos eletrônicos de 3ª categoria

Características do trabalho. Montagem de peças e montagens de dispositivos semicondutores, piezorressonadores de diversos tipos e montagem de produtos baseados em piezoelementos utilizando dispositivos em máquinas semiautomáticas e automáticas. Montagem de unidades de estrutura de suporte para ressonadores de geradores quânticos de diversos tipos. Ajuste preliminar dos elementos da estrutura de suporte. Montagem de suportes de quartzo de vários tipos (inclusive para ressonadores miniatura) usando gabaritos e dispositivos especiais. Montagem de indicadores catódicos luminescentes e de cristal líquido de média complexidade. Colagem de pacotes piezoelétricos usando conexões paralelas e em série. Colagem das placas com sal Rochelle fundido, goma-laca e massa especial. Preparação de fios trançados e folhas e sua colagem e soldagem. Medição de placas piezoelétricas e pacotes piezoelétricos com instrumento de medição. Reforço de placas de microcircuitos cerâmicos em máquinas semiautomáticas, colagem de microcircuitos vitrocerâmicos com elementos passivos em bases metálicas, colagem de dispositivos semicondutores em substratos vitrocerâmicos de microcircuitos. Vedação de microcircuitos em caixas de metal-vidro por soldagem com soldas de estanho-chumbo e fluxo de álcool-resina. Instalação de placas de quartzo e placas de cristais solúveis em água em suporte com verificação da atividade de excitação nos dispositivos. Curvas de soldagem com diâmetro de 0,1 - 0,2 mm em elementos piezoelétricos de pequeno porte com precisão de +/- 0,05 mm. Separação de eletrodos por faísca elétrica ao longo de uma linha figurada. Determinação da direção do eixo óptico Z em pastilhas de quartzo usando um microscópio. Marcação de eixos em elementos piezoelétricos polidos com diâmetro de até 6 mm e espessura de até 50 mícrons. Estabelecer uma sequência racional de montagem de peças e conjuntos. Determinar a qualidade de construção visualmente e usando instrumentos de medição. Configuração e ajuste de instrumentos de medição elétricos durante o processo de medição. Determinar a qualidade das peças e conjuntos fornecidos para montagem, regulando os modos de montagem.

Deve saber: dispositivo, sistema de controle, regras para configuração de máquinas e unidades de montagem; sequência e métodos de montagem de peças e conjuntos; finalidade e propriedades básicas das peças e conjuntos utilizados durante a montagem; parâmetros elétricos básicos de unidades e peças montadas; finalidade e regras de utilização de instrumentos de controle e medição; métodos de reforço de placas de microcircuitos cerâmicos; regras de fixação, instalação de microcircuitos; técnicas básicas de ajuste de equipamentos; métodos de preparação de cola à base de resinas epóxi; propriedades básicas dos materiais utilizados; conceitos básicos em engenharia elétrica e de rádio.

Exemplos de trabalho

1. Ferragens montadas - corte de blocos porta-cristais.

2. Cilindros, frascos - montagem (soldagem) com perna.

3. Contas de vidro - soldadas em chumbo de platina com precisão de +/- 0,5 mm.

4. Terminal de platinita - soldado em fibra de vidro com tolerância de +/- 0,3 mm.

5. Detectores - contato (soldagem) da agulha com o cristal; inserir um suporte com mola de contato no cilindro.

6. Suportes, cristais, condutores, contas, tubos de vidro, comprimidos, flanges, anéis, conjuntos de dispositivos semicondutores, eletrodos coletores, blocos de reforço, peças, terristores, placas - carregando cassetes em um vibrador ou usando dispositivos.

7. Diodos, triodos - indexação, revestimento de estanho; deposição de pérola de índio; moldagem, montagem de reforço.

8. Produtos de média complexidade à base de quartzo cultivado artificialmente - montagem.

9. Indicadores luminescentes catódicos - contato dos terminais com o contator; aplicação de tiras isolantes (cimento de vidro).

10. Indicadores de cristal líquido - montagem e colagem de cabos.

11. Indicadores de cristal líquido para relógios eletrônicos - carregamento orientado de eletrodos de sinalização e sinal e vedação com cola.

12. Casos LSI - montagem.

13. Porta cristal - montagem da base, soldagem na perna.

14. Microcircuitos - plantio manual do cristal na caixa; colocação em cassetes e colagem do substrato na moldura de saída; cortar o contorno da base e dobrar os cabos; vedação por soldagem; montagem de bases metal-vidro; instalação e orientação da base montada.

15. Microtransformadores - colagem da bobina na placa com orientação dos fios; colando a tampa no quadro.

16. Pernas de dispositivos semicondutores - travessias de corte e achatamento.

17. A base do corpo metalocerâmico é montada para soldagem.

18. Placas de filme adesivo - fabricação.

19. Pranchas do tipo "Trapézio", "Trail" - reforço.

20. Ladrilhos de quartzo - colagem em sacos.

21. Dispositivos semicondutores - isolador de vidro de fusão e terminal coletor; soldar o cabo ao isolador; soldagem de isoladores de vidro.

22. Piezoressonadores sem moldura e em miniatura - instalação e montagem.

23. Ressonadores de quartzo com frequência de até 125 MHz para 3º e 5º harmônicos - montagem de elemento piezoelétrico com suporte de quartzo.

24. Ressonadores piezoquartzo - instalação de piezoelementos.

25. Isoladores de vidro - soldagem, soldagem do chumbo ao isolador.

26. Transistores - instalação da transição na perna, vedando o transistor com material prensado.

27. Triodos - montagem das pernas.

28. Tubos de feixe atômico, elementos ativos de laser - reforço.

29. Montagens de diodo - colagem de um cristal em uma tampa, um cristal com tampa em um anel sob um microscópio; soldar o cristal a um pedestal com tampa sob um microscópio; soldando o pedestal à tampa sob um microscópio.

30. Montagem do corpo metálico - montagem.

31. Filtros dos tipos “Fluxo” e “Receptor” - montagem.

32. Fotoresistores - processamento e montagem de caixas.

33. Eletrodos - separação em instalação de faísca elétrica.

§ 122. Montador de equipamentos eletrônicos de 4ª categoria

Características do trabalho. Montagem de todos os tipos de microcircuitos por meio de laminação, prensagem, soldagem em máquinas, máquinas semiautomáticas e máquinas de pouso automáticas por meio de instrumentos ópticos. Montagem de peças e conjuntos de dispositivos semicondutores por soldagem de capacitores, soldagem elétrica e soldagem a frio com e sem uso de dessecante, utilizando dispositivos ópticos. Montagem de dispositivos semicondutores experimentais e dispositivos eletrônicos de precisão de tempo. Montagem de unidades geradoras quânticas com alinhamento e ajuste de peças. Montagem de indicadores de design complexo com grande número de peças e distância entre eletrodos. Verificação e medição de parâmetros elétricos em instrumentação. Configuração e regulação de equipamentos e dispositivos atendidos durante a operação. Determinar a sequência do trabalho de montagem. Fabricação de dispositivos de montagem. Determinação pela aparência e utilização de instrumentos de defeitos em peças, produtos, materiais e componentes.

Deve saber: princípio de funcionamento e regras para instalação de equipamentos atendidos; finalidade, projeto e condições de uso de instrumentos e instrumentos de controle e medição; projeto de dispositivos especiais e universais; tecnologia de montagem; finalidade das unidades e produtos soldados; método para determinar a qualidade da soldagem; finalidade e funções operacionais de peças e conjuntos de dispositivos montados; métodos de fixação de elementos ópticos em partes da estrutura de suporte; propriedades mecânicas, químicas e elétricas básicas dos materiais utilizados; tipos de casamento; qualificações; cálculos utilizando fórmulas e tabelas para realizar o trabalho estabelecido; leis básicas de engenharia elétrica e de rádio; fundamentos de física, óptica e cristalografia.

Exemplos de trabalho

1. Piezoressonadores bimorfos - conexão de placas de piezoquartzo e instalação em suporte.